2009年成立於台灣桃園市。專業設計，製造LED晶片測試封裝耗材，半導體IC 封測耗材，

精密光學Diffusers Lens and DOE for 3D imaging applications，導電膜..…等產品，為LED，

IC封測產業，3D感測技術提供最完善的解決方案。

製作團隊：規劃/LORI, 設計/Winnie 前端/Trista   程式/Billy